MPO/MTP-Rechenzentrumsverkabelung

MMC-Kabelkonfektionen

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100 % vor Versand geprüft
Einfüge- und Rückflussdämpfung (IL/RL) bei jeder Konfektionierung geprüft
Hersteller seit 17 Jahren
Drei eigene Werke mit über 100 Produktionslinien
Vertikal integriert
Kabel-Extrusion, Formenbau und Konfektionierung unter einem Dach

Beschreibung

Das MMC-LWL-Kabel ist mit einem MMC-Steckverbinder ausgestattet, einem Mehrfaser-LWL-Steckverbinder mit sehr kleinem Formfaktor (VSFF), der für den Anschluss von Monomode- und Multimode-LWL-Kabeln mit einem Durchmesser von bis zu 2,5 mm konzipiert ist. Er verwendet eine neuartige TMT-Ferrule-Technologie, die auf die MT/MT-16-Ausrichtungsstruktur abgestimmt ist. Der Zugriff auf einzelne Steckverbinder in Umgebungen mit extrem hoher Steckverbinderdichte wird durch die Push-Pull-Tüllentechnologie erleichtert.

Die MMC-Konnektivität ermöglicht Lösungen, die den Platzbedarf in verschiedensten Anwendungen minimieren, einschließlich strukturierter Verkabelung, Rechenzentrums-Interconnects mit hoher Faseranzahl und Anwendungen mit hoher Bandbreite. Das Produkt wird auch als MMC-Patchkabel bezeichnet.

Technische Daten

Leistungsmerkmale

Merkmal	Monomode	Multimode	Referenz
Einfügedämpfung (MMC)	≤0.35 dB	≤0.35 dB	IEC 61300-3-3, IEC 61300-3-6
Rückflussdämpfung (MMC)	≥60 dB (APC)	≥35 dB (APC)
Einfügedämpfung (MDC)	≤0.35 dB	≤0.35 dB
Rückflussdämpfung (MDC)	≥50 dB (UPC); ≥60 dB (APC)	≥30 dB (PC)
Einfügedämpfung (MTP)	≤0,35 dB	≤0,35 dB
Rückflussdämpfung (MTP)	≥60 dB (APC)	≥30 dB (PC); ≥35 dB (APC)
Einfügedämpfung (Uniboot LC)	≤0,35 dB	≤0,35 dB
Rückflussdämpfung (Uniboot LC)	≥50 dB (UPC); ≥60 dB (APC)	≥30 dB (PC)
Betriebstemperatur	-10 °C bis +60 °C
Lagertemperatur	-20 °C bis +70 °C

Kabel-Eigenschaften

Parameter	Wert
Faseranzahl	16 oder 24
Fasertyp	SM, MM
Zugelement	Aramidgarn
Außenmantel	LSZH, OFNR, OFNP oder kundenspezifisch
Außendurchmesser	2,5 ± 0,1 mm
Min. Biegeradius (dynamisch / statisch)	20D / 10D
Max. zulässige Zugkraft (kurzzeitig / langzeitig)	100 N / 30 N

Glasfasereigenschaften

Fasertyp	Dämpfung 1310/1550nm typ. (dB/km)	Dämpfung 850/1300nm typ. (dB/km)	Effektive modale Bandbreite 850nm (MHz·km)	Min. Biegeradius (mm)
G.657A1	0.36 / 0.22	—	—	10
G.657A2	0.36 / 0.22	—	—	7.5
OM1	—	3.0 / 1.0	—	30
OM2	—	3.0 / 1.0	—	30
OM3	—	3.0 / 1.0	≥2000	30
OM4	—	3.0 / 1.0	≥4700	30
OM5	—	3.0 / 1.0	≥4700	30

Merkmale

VSFF-MMC-Steckverbinder unterstützt 3-fache Portdichte gegenüber dem MPO-Format
Obere und untere Führungsschienen ermöglichen korrekte Ausrichtung zur Vereinfachung von Installation und Wartung
Verwendet bewährte mechanische und Faserausrichtungsstrukturen von MT/MT-16
DirectConect™ Push-Pull-Tülle für müheloses Einstecken und Abziehen des Steckverbinders
TMT Elite™ ermöglicht niedrige Einfügedämpfung (IL) von 0,35 dB und APC für überlegene Rückflussdämpfung
Biegeunempfindliche Faser ermöglicht engere Kabelbiegeradien für die Verlegung und Aufbewahrung von Überlängen
Geprüft nach Telcordia GR-1435
Unterstützt strukturierte Verkabelung in Rechenzentren und Anwendungen mit hoher Bandbreite
250 µm Pitch für Standard-Singlemode- und Multimode-Fasern mit 250 µm und kleinerem Außendurchmesser
Erhältlich in Konfigurationen mit 1×16 und 2×12 Fasern
Einziehösen optional erhältlich zum Schutz der Faserenden bei der Installation

Anwendungen

Strukturierte Verkabelung in Rechenzentren
Rechenzentrums-Interconnects mit hoher Faseranzahl
Anwendungen mit hoher Bandbreite

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