
MPO/MTP Rechenzentrums-Verkabelung
MMC-Kabelkonfektionen
Das MMC-LWL-Kabel ist mit einem MMC-Steckverbinder ausgestattet, einem mehrfasrigen LWL-Steckverbinder mit sehr kleinem Formfaktor (VSFF), der zum Terminieren von Monomode- und Multimode-LWL-Kabeln mit einem Durchmesser von bis zu 2,5 mm entwickelt wurde.
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Einfüge- und Rückflussdämpfung (IL/RL) bei jeder Konfektionierung geprüft
Hersteller seit 17 Jahren
Drei eigene Werke mit über 100 Produktionslinien
Vertikal integriert
Kabel-Extrusion, Formenbau und Konfektionierung unter einem Dach
Beschreibung
Das MMC-LWL-Kabel ist mit einem MMC-Steckverbinder ausgestattet, einem mehrfasrigen LWL-Steckverbinder mit sehr kleinem Formfaktor (VSFF), der zum Terminieren von Monomode- und Multimode-LWL-Kabeln mit einem Durchmesser von bis zu 2,5 mm entwickelt wurde. Er verwendet eine neuartige TMT-Ferrulentechnologie, die auf die MT/MT-16-Ausrichtungsstruktur abgestimmt ist. Der Zugriff auf einzelne Steckverbinder in Umgebungen mit extrem hoher Steckverbinderdichte wird durch die Push-Pull-Tüllentechnologie erleichtert.
Die MMC-Konnektivität ermöglicht Lösungen, die den Platzbedarf in einer Vielzahl von Anwendungen minimieren, einschließlich strukturierter Verkabelung, Rechenzentrums-Interconnects mit hoher Faseranzahl und Anwendungen mit hoher Bandbreite. Das Produkt wird auch als MMC-Patchkabel bezeichnet.
Technische Daten
Leistungsmerkmale
Merkmal | Monomode | Multimode | Referenz |
|---|---|---|---|
Einfügedämpfung (MMC) | ≤0.35 dB | ≤0.35 dB | IEC 61300-3-3, IEC 61300-3-6 |
Rückflussdämpfung (MMC) | ≥60 dB (APC) | ≥35 dB (APC) |
|
Einfügedämpfung (MDC) | ≤0.35 dB | ≤0.35 dB |
|
Rückflussdämpfung (MDC) | ≥50 dB (UPC); ≥60 dB (APC) | ≥30 dB (PC) |
|
Einfügedämpfung (MTP) | ≤0,35 dB | ≤0,35 dB |
|
Rückflussdämpfung (MTP) | ≥60 dB (APC) | ≥30 dB (PC); ≥35 dB (APC) |
|
Einfügedämpfung (Uniboot LC) | ≤0,35 dB | ≤0,35 dB |
|
Rückflussdämpfung (Uniboot LC) | ≥50 dB (UPC); ≥60 dB (APC) | ≥30 dB (PC) |
|
Betriebstemperatur | -10 °C ~ +60 °C |
|
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Lagertemperatur | -20 °C ~ +70 °C |
|
|
Kabel-Eigenschaften
Parameter | Wert |
|---|---|
Faseranzahl | 16 oder 24 |
Fasertyp | SM, MM |
Zugelement | Aramidgarn |
Außenmantel | LSZH, OFNR, OFNP oder kundenspezifisch |
Außendurchmesser | 2,5 ± 0,1 mm |
Min. Biegeradius (dynamisch / statisch) | 20D / 10D |
Max. zulässige Zugkraft (kurzzeitig / langzeitig) | 100 N / 30 N |
Eigenschaften der Glasfaser
Fasertyp | Dämpfung 1310/1550nm typ. (dB/km) | Dämpfung 850/1300nm typ. (dB/km) | Effektive modale Bandbreite 850nm (MHz·km) | Min. Biegeradius (mm) |
|---|---|---|---|---|
G.657A1 | 0.36 / 0.22 | — | — | 10 |
G.657A2 | 0.36 / 0.22 | — | — | 7.5 |
OM1 | — | 3.0 / 1.0 | — | 30 |
OM2 | — | 3.0 / 1.0 | — | 30 |
OM3 | — | 3.0 / 1.0 | ≥2000 | 30 |
OM4 | — | 3.0 / 1.0 | ≥4700 | 30 |
OM5 | — | 3.0 / 1.0 | ≥4700 | 30 |
Eigenschaften
- VSFF-MMC-Steckverbinder unterstützt 3-fache Portdichte bei der Verkabelung gegenüber dem MPO-Format
- Obere und untere Führungsschienen ermöglichen die korrekte Ausrichtung zur Vereinfachung von Installation und Wartung
- Verwendet bewährte mechanische und Faserausrichtungsstrukturen von MT/MT-16
- DirectConect™ Push-Pull-Tülle für müheloses Einstecken und Abziehen des Steckverbinders
- TMT Elite™ ermöglicht niedrige Einfügedämpfung (IL) von 0,35 dB und APC für überlegene Rückflussdämpfung
- Biegeunempfindliche Faser ermöglicht engere Kabelbiegungen für die Aufbewahrung von Überlängen und die Verlegung
- Geprüft nach Telcordia GR-1435
- Unterstützt strukturierte Verkabelung in Rechenzentren und Anwendungen mit hoher Bandbreite
- 250 µm Pitch für Standard-SM- und -MM-Fasern mit 250 µm und kleinerem Außendurchmesser (OD)
- Erhältlich in Konfigurationen mit 1×16 und 2×12 Fasern
- Einziehösen optional erhältlich, um die Faserenden während der Installation zu schützen
Anwendungen
- Strukturierte Verkabelung in Rechenzentren
- Rechenzentrums-Interconnects mit hoher Faseranzahl
- Anwendungen mit hoher Bandbreite
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