Cabeamento MPO/MTP para Data Center
LC Uniboot
O LC Uniboot utiliza uma única carcaça para uma conexão duplex, juntamente com um design e função push-pull exclusivos, facilitando a montagem e o uso.
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100% Testado Pré-Envio
Perda de inserção e de retorno (IL/RL) verificada em cada montagem
Fabricante com 17 Anos de Experiência
Três fábricas próprias com mais de 100 linhas de produção
Verticalmente Integrado
Extrusão de cabos, moldes e montagem em um só lugar
Descrição
O LC Uniboot utiliza uma única carcaça para uma conexão duplex, juntamente com um design e função push-pull exclusivos, facilitando a montagem e o uso. Ele oferece baixa perda de inserção e perda de retorno com alta repetibilidade e confiabilidade, e é qualificado pela Telcordia GR-326.
Especificações Técnicas
Desempenho Óptico e Ambiental
Parâmetro | Monomodo UPC | Monomodo APC | Multimodo PC |
|---|---|---|---|
Perda de inserção | ≤0.30 dB | ≤0.20 dB | ≤0.20 dB |
Perda de retorno | ≥50 dB | ≥60 dB | ≥30 dB |
Comprimento de onda de teste | 1310/1550nm | 1310/1550nm | 850/1310nm |
Durabilidade (500 conexões) | ≤0.2 dB | ≤0.2 dB | ≤0.2 dB |
Temperatura de operação | -40 ℃ ~ +60 ℃ |
|
|
Temperatura de armazenamento | -45 ℃ ~ +85 ℃ |
|
|
Resistente ao fogo | IEC 60794-2-30 |
|
|
Normas | ROHS, IEC, GR-326 |
|
|
Opções de Configuração
Item | Opções |
|---|---|
Fibra monomodo | 9/125 G652D, G655, G657A/G657A2, G657B3 |
Fibra multimodo | 50/125 OM2/OM3/OM4/OM5, 62.5/125 OM1 |
Marca da fibra | YOFC, Corning, Sumitomo, Fujikura |
Conector | SC, LC, FC, ST, E2000, MU, MTRJ, MPO/MTP, DIN, SMA, D4 (PC/APC conforme aplicável) |
Tipo de cordão | Simplex, Duplex |
Diâmetro do cabo | 0.9, 1.2, 1.6, 1.8, 2.0, 2.8, 3.0, 4.1 mm |
Revestimento do cabo | PVC, OFNR, LSZH, OFNP |
Comprimento | 0.5m, 1m, 2m, 5m, 10m, 25m, 50m, 100m … personalizado |
Características
- Uniboot com um único invólucro
- Design e função push-pull exclusivos
- Fácil de montar e usar
- Baixa perda de inserção e de retorno
- Alta repetibilidade e confiabilidade
- Qualificado pela Telcordia GR-326
Aplicações
- Data centers
- Redes de área local
- Aplicações de alta densidade
- Interconexões
- Conexões cruzadas
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